フォールドピンフィンヒートシンク

フォールドピンフィンヒートシンクの製品パラメータ

材質：銅

サイズ：6.5*4.9*0.6CM

重量: 0.027kg

技術: スタンピング

特徴: 柔軟で調整可能

表面処理：オイルクリーニング

熱冷却能力：58W

フォールドピンフィンヒートシンクの製品利点

回路内のすべての電気および電子コンポーネントは、電源を供給して回路が実行されている間、ある程度の熱を発生します。 通常、パワートランジスタなどの高出力半導体デバイスや発光ダイオードなどのオプトエレクトロニクス、レーザーは大量の熱を発生しますが、これらのコンポーネントは放熱能力が著しく低いため、熱を放散するには不十分です。

このため、コンポーネントの加熱により早期故障が発生し、回路全体やシステムのパフォーマンスの故障を引き起こす可能性があります。 したがって、これらのマイナス面を克服するには、冷却目的でヒートシンクを設ける必要があります。

ヒートシンクとは何ですか?

ヒートシンクは、回路の他のコンポーネント (主にパワー トランジスタ) からの熱を周囲の媒体に分散させ、それらを冷却して性能や信頼性を向上させ、また、コンポーネントの早期故障を回避する電子回路の電子コンポーネントまたはデバイスです。 コンポーネント。 冷却のためにファンや冷却装置が組み込まれています。